白皮书

一般

• 选择正确的热塑性复合材料
  介绍在选择满足特定应用要求的复合材料时选择正确的基树脂和增强剂的过程。


• 互连工业专用化合物
  概述了适用于电子电气工业的热塑性化合物的种类和特性。

医疗

• 用于一次性药物输送装置的低摩擦技术
  RTP公司已经完成了一项严格的调查，建立并定义了一项新的摩擦测试，以测量和比较初始启动时的塑性摩擦行为。
  
  
• 医疗器械的热塑性颜色开发、控制和变更管理
  带有塑料部件的医疗设备可能需要通过生物测试，或可能需要仔细检查药物相互作用。医疗器械颜色选择技术综述。


• 静电对药物输送装置塑料的影响
  通过气溶胶或干粉吸入器给药时，药物传递途径的静态可能导致药物剂量不一致，在医疗设备中使用导电材料可以将这些问题最小化。


• γ灭菌对TPE材料选择的影响
  灭菌方法对热塑性塑料具有损伤和降解作用，本文评价了灭菌对热塑性弹性体(TPE)材料的具体效果。


• 医疗应用材料的选择
  为医疗器械选择最好的塑料可能是一个复杂的决定，除非你知道如何与材料供应商沟通，以确保双方都对他们的建议有信心。

导电

• 长纤维镀镍碳纤维(LFNCCF)制备轻质电磁屏蔽塑料复合材料
  将LFNCCF添加到几种聚碳酸酯(PC)基塑料屏蔽复合材料中，测定了复合材料的屏蔽效能(SE)。结果表明，在较低的载荷水平下，LFNCCF的加入显著提高了复合材料的SE。与传统不锈钢(SSF)或标准长度镀镍碳纤维(NCCP)相比，整个SE渗滤曲线转向较低的负载水平，需要更少的填料，以显示有用的屏蔽效果。这些结果将使未来的设计重量更轻，成本更低。


• 用DOE工艺优化EMI化合物的性能
  随着越来越多的电子设备的引入，防止这些设备内部和之间的电磁干扰(EMI)变得越来越重要。制造外壳和屏蔽固有的电磁干扰屏蔽塑料化合物是保护这些设备的一种永久性和经济有效的方法。然而，为了达到最佳的效率，这些部件还需要以一种不损害电磁干扰填充的完整性的方式成型。以下两级部分析因实验设计(DOE)研究将检验5个不同注射成型工艺参数对不锈钢纤维(SSF)填充聚碳酸酯(PC)化合物的影响。研究确定了最显著的mlding参数以及这些参数的显著性。其结果是一组数据驱动的工艺建议，可用于对给定化合物产生最佳屏蔽效果(SE)。这些结果可用于确定最低实际SSF填料浓度，能够以最经济的方式满足给定设备的EMI屏蔽设计要求。
  
  
• 热塑性碳纳米管复合材料防止高压“烧入”
  雷击隔离器是飞机安全的关键部件，必须能够抵抗“灼伤”。探索碳纳米管化合物的发展，在多次10kv直流打击后保持ESD性能。


• 智能塑料蓝牙™
  选择一种允许蓝牙设备畅通运行的塑料材料需要了解电和介电特性如何影响电磁信号。


• EMI/RFI屏蔽化合物-大大降低电子设备保护成本
  屏蔽电磁干扰的设备很困难，而且会增加成本。导电塑料可以用一种经济有效的材料提供保护。

结构

• 通过复合的高性能工程生物聚合物
  探索熔体复合是如何将高性能注入生物聚合物，并使其适用于要求更高的半耐用工程应用。


• 熔融复合聚合物-硅酸盐纳米复合材料
  “纳米”的流行词延伸到热塑性塑料与使用有机粘土片的复合，其适当的分散提供了性能改善，负载低至2-3%。

雷电竞官网入口

• 耐高温聚合物化合物的摩擦学性能
  雷电竞官网入口耐磨添加剂与高温树脂(>150°C)结合使用，可以作为轴承替代材料或在其他苛刻的应用场合使用。