有许多可替代的工艺与EMI屏蔽化合物竞争，如箔和导电织物，金属内屏蔽，和带有导电涂层的塑料。导电涂料是应用于塑料表面导电涂层的最常见的方法，但真空金属化越来越受欢迎。
虽然比较涂料与化合物的优缺点是相当简单的，但比较两种方法的屏蔽能力则比较复杂。化合物屏蔽主要靠吸收，涂层屏蔽主要靠反射。
涂料工业利用表面电阻率作为一种机制来表示屏蔽能力。而对于吸收屏蔽(导电性主要集中在部分壁面内)，表面电阻率与屏蔽能力相关性不大。体积电阻率是较好的屏蔽效果指标。
| EMI屏蔽化合物 | 导电涂料 | |
|---|---|---|
| 屏蔽永久 | 积分性质 | 刮伤涂层可能导致天线缝隙(屏蔽失效)。 •可能在热循环过程中分层和其他附着力问题。 |
| 再循环能力 | 可重用和可回收的 | 剥离工艺去除涂层，但这会产生必须丢弃的金属“污泥”。 |
| 部分设计的兼容性 | 复杂的设计 | 更简单的设计(视线过程)。 |
| 交货期 | 低于带导电涂层的塑料。 | 高于电磁干扰屏蔽化合物。 |
| 耐蚀性 | 积分性质 | 铜，用于高导电性的涂料，需要保护性的面漆。 |
| Post-Mold屏蔽操作 | 部分屏蔽正好出模。 积分性质 |
附加屏蔽步骤包括:涂覆导电材料和屏蔽。 |
| 成型过程中的特殊处理 | 没有一个 | 必须保持不受污染，以便涂层正确地粘附。 |
| 成本 | 参见成本比较示例 | 参见成本比较示例 |
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